3D光學輪廓顯微鏡使用光學輪廓儀，集成了共聚焦計數(shù)和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統(tǒng)可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

產(chǎn)品型號：PZ-3010D
產(chǎn)品簡介：使用光學輪廓儀，集成了共聚焦計數(shù)和干涉測量技術，并具有薄膜測量能力，該系統(tǒng)可以用于標準的明場彩色顯微成像，共焦成像，三維共焦建模，PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。

品概述&參數(shù)

產(chǎn)品特點：

3D光學輪廓顯微鏡使用光學輪廓儀，其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設備。高品質干涉光學系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關鍵。這項技術對于測量非常光滑至適度粗糙的表面比較理想。

可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設計，同時也使得該探頭適合很多OEM應用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非?？斓臏y量速度，只需方便地切換適當?shù)奈镧R，調焦，并選擇適當?shù)牟杉Ｊ郊纯伞?/span>

產(chǎn)品功能：

※共聚焦
　　共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng)，可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描，物鏡的焦點掃過表面上的每一個點，以此找出每個像素位置的對應高度(即共聚焦圖像)。
　　共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現(xiàn)超高的水平解析度，空間采樣可以減小到0.10μm，這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效，共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。

※干涉(Interferometry)

● PSI 模式
　　相位差干涉儀可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度。必須準確對焦在樣品上，并進行多步垂直掃描，步長是波長的的分數(shù)。PSI算法借助適當?shù)某绦驅⒈砻嫦辔粓D轉換為樣品高度分布圖。
　　PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍，并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征，并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估。
● VSI 模式
　　白光干涉儀可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品，表面上的每一個點會通過對焦點，通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。
　　VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無限的，盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非常快，當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。

※薄膜測量
　　光譜反射法是薄膜測量的方法之一，因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時，白光照射到樣品表面，并將在膜層中的不同界面反射，并發(fā)生干涉和疊加效應。結果，反射光強度將顯示出波長變化，這種變化取決于薄膜結構不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合，并不斷優(yōu)化厚度值，直到實現(xiàn)匹配。
　　Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng)，它適用于單層箔，膜或基板上的單層薄膜，而且還可以處理更復雜結構(高可至基板上10層薄膜)。可在一秒內測量從10nm到20μm的透明薄膜，厚度分辨率0.1 nm，橫。